台灣半導體產業
台灣半導體產業不同於國外大廠如:美國、德國、日本及韓國公司採上下游垂直整合製造方式經營。 其獨特的經營模式,加上產業聚落的緊密聯繫,使我國半導體產業在 IC 設計、晶圓代工、 IC 封測等領域皆取得全球領先地位。 台灣半導體子產業中,半導體設計業共 270 家、光罩 3 家、製造 14 家、封裝 28 家及測試 36 家,結構完整,雖多數業者的規模仍小,但產業的群聚效益是除美、日之外,其他國家所沒有的。
台灣佔據全球半導體晶片製造業的 21% ,首次超越日本及南韓,成為目前全球半導體晶片製造之最大基地。
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