Molex Connector分析連接器觸點常見的問題（二）

  上一篇文章談到Molex Connector產品上，觸點發生電阻變化的幾個主要原因。本文將集中分析能夠對觸點產生影響機械磨損方面的原理：

  1. 在實際生產的過程中，Molex Connector無論是使用化學鍍層還是機械加工，在顯微鏡像上，金屬都是無法產生絕對光滑的平面。因此肉眼看上去非常光潔的觸點接觸面，實際上存在很多微小的坑洞和凸起部位。因此在微觀環境下，觸點的實際接觸面積是小於真正的接觸面積。因此工作溫度上升和載流效率下降就成了必然的結果。

  2.Molex Connector在設計、製造和使用的過程中會考慮到根據觸點本身不同的形狀來考慮實際狀況下磨損的大小來適應客戶的需求。另外就是機械磨損和化學腐蝕所產生的微粒會聚集在觸點表面的凹陷，因此會給觸點的磨損帶來一定的影響，也是需要在設計中考慮到的問題。

  3. Molex Connector的產品線廣泛，因此也會使用到各種不同的觸點材料。不同的金屬有著不同的磨損特徵，如:鋼、銅、錫、金、銀…等，有著完全不一樣的耐磨性質、抗腐蝕能力和抗氧化性。這些差異關係到了連接器產品的性能和成本，也同時影響到了連接器最終的使用壽命。尤其是當兩種完全不同的材料被用在需要互相接觸的觸點上時，更要考慮到潤滑和機械磨損的問題，其中最為常見的就是兩種不同硬度的材料之間的摩擦問題是否會影響到產品的可靠性。另外需要考慮到的一點就是通過鍍膜加工的金屬表面，是否會在工作中出現鍍層剝落，電鍍層和化學鍍層間的不同剝落速度等問題。上述這些原因都將導致連接器電阻突變從而導致高溫、過度磨損和元件失效。

  4. 高溫來自於接觸表面所產生的電阻，接觸表面的任何變化，都會使得連接器的溫升發生改變。在一個溫度急劇變化的工作環境中，連接器的金屬材料自身就會產生脹縮的物理現象，從而使得Molex Connector接觸面變化，甚至是產生振動。

  這些都是Molex Connector在設計生產中需要考慮到的問題。

文章連結: http://molex.wisconn.com.tw/Portfolio-detail.aspx?N_Id=186